京东方董事长回应与康宁合作：所有方向和赛道都已开展技术交流、产品验证

京东方玻璃基封装载板

7月2日，京东方（000725）投资者大会在上海举行。近日，京东方受到市场关注，现场来了很多投资人，聚集在玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连三大新业务展区，与京东方工作人员进行交流。

基于多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，京东方布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关应用作为未来业务发展的重点方向。

上述这些新业务都代表未来技术方向，其中，玻璃基封装载板被视为解决当前AI芯片大算力、高功耗、大尺寸封装发展瓶颈的关键材料方案之一，用来替代传统有机材料或硅材料基板。光互连技术可以用来做数据中心机柜内短距通信，替代铜缆。

今年5月20日，京东方宣布与美国康宁公司就上述这些新业务领域进行合作。

据备忘录，京东方在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

京东方董事长陈炎顺在台上致辞演讲时还对这些合作进行了进一步的说明和澄清。他表示，京东方和康宁之间有着二十年的稳固的合作基础，双方是长期的上下游深度协作的战略合作伙伴，在长期的合作中，双方沉淀了足够的默契和互信。

此外，陈炎顺表示，这次合作的核心不再是简单的像过去一样产品的采购，而是聚焦AI时代，玻璃基全新的技术创新和应用延展。双方这次的合作赛道都是京东方依据自身的核心能力和优势，依据京东方“第N曲线”理论所布局的赛道。

陈炎顺透露，所有新的方向和新的赛道到目前都已经开展技术交流、产品验证，实打实地在落地推进。

在这次投资者大会上，京东方在现场展示公司在玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连相关应用等最新进展，并对这些技术应用和进展进行了详细介绍和说明。

京东方介绍，在玻璃基封装载板领域，公司拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。

京东方设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。

京东方光互联方案

在光互连方面，京东方成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。旗下华灿光电（300323.SZ）布局Micro LED外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，其中Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。

在本次活动上京东方表示，玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面是产业上游的设备和材料，另一方面是需要和客户一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。此外，围绕着客户对产品的技术需求，公司将不断进行技术探索和突破，同时深挖不良机理，固化改善措施，不断提升产品良率水平。

近期市场对京东方高度关注，自5月20日官宣与康宁合作以来，股价累计涨幅超过94%。截至7月3日收盘，京东方A跌7.91%，报收8.38元。